集成电路学院成功举办2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际学术会议（AICsE 2026）

9月18日至20日，由太原理工大学、国际计算机与电子工程学会、北京理工大学主办的2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际学术会议（AICsE 2026）在山西太原成功举办。该会由太原理工大学集成电路学院、电子信息工程学院、人工智能学院、计算机科学与技术学院（大数据学院）承办，爱迩思出版社（ELSP）、ESBK国际学术交流中心、AC学术中心、河南理工大学、西交利物浦大学芯片学院等多家知名学术机构与高校协办。来自国内外高校、科研院所及行业领军企业的百余位专家学者及业界代表齐聚一堂，围绕人工智能硬件、集成电路设计、智能电子系统、多模态微纳传感及类脑计算等前沿交叉领域展开深入研讨。

9月19日上午，大会举行开幕式。我校副校长、大会主席桑胜波教授出席开幕式并致辞。桑胜波代表太原理工大学向莅临大会的各位专家学者表示热烈欢迎，并简要介绍了学校在集成电路、电子科学等领域的学科建设基础与科研平台发展情况。他指出，当前人工智能芯片与先进集成电路正加速赋能智能系统与高端装备制造，亟需进一步深化跨学科交叉研究，推动产教融合与协同创新。他希望以本次大会为契机，进一步拓展区域及国际科技合作渠道，促进关键核心技术攻关与拔尖创新人才培养。

在主旨报告环节，中国科学院大学夏洋教授、中国科学院自动化研究所李国齐教授、西交利物浦大学芯片学院院长陈伟教授、泉州信息工程学院程建群教授等专家先后作大会报告，围绕原子层沉积（ALD）技术在先进三维集成中的应用、通用类脑大模型与低功耗神经形态计算架构、面向医疗健康的AI与芯片级智能感知，以及关键任务边缘计算AI处理器设计等主题分享最新研究成果与学术思考。

在特别设置的“院长论坛暨产学研一体化圆桌论坛”上，来自多所高校的院长及学科带头人围绕“产学研深度融合与芯片拔尖人才培养”展开交流研讨，深入探讨了基础研究、技术创新、成果转化与人才培养之间的协同机制。

大会期间，并行开展了“类脑计算算法、芯片与系统”“多模态生物传感器与健康监测”“器官芯片”“AI辅助电子设计”等专题分论坛，来自相关领域的专家学者与青年科技工作者围绕前沿研究进展进行了广泛交流与成果分享。

20日上午，大会组织参会专家学者赴太原理工大学开展学术考察交流。专家学者重点参观了集成电路学院人工智能微纳传感山西省重点实验室，走访科研展厅及相关实验测试平台，实地了解了多款自主研发的微纳传感器件、智能检测设备及相关科研成果。交流期间，与会专家围绕微纳传感、先进芯片集成及医工交叉等方向的研究进展进行了深入交流，并就科研项目合作、人才联合培养及成果转化等议题进行了进一步探讨。

本次国际学术会议的成功举办，进一步提升了我校集成电路及相关交叉学科的学术影响力，深化了我校与国内外高校、科研机构及产业界的交流与合作。下一步，集成电路学院将依托人工智能微纳传感山西省重点实验室等科研平台，面向国家战略需求和区域产业发展需要，持续推进学科建设、人才培养与科研创新，为我国芯片与电子信息产业高质量发展贡献力量。

一审：马一博

二审：冀健龙

三审：巴大志