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人工智能学院黄棣教授团队参加2026国际微生理系统联盟亚太峰会暨第九届类器官与器官芯片学术会议

发布时间:2026-09-27 来源:人工智能学院 作者:文字/梁紫薇

9月21日至24日,由东南大学主办的2026国际微生理系统联盟(iMPSS)亚太峰会暨第九届类器官与器官芯片学术会议在南京盛大召开。本次大会是iMPSS系列会议首次走出欧美、落地亚太,汇聚了全球微生理系统领域的顶尖力量,我院黄棣教授团队受邀参加了此次会议。

大会设置多个平行分论坛,分别聚焦多学科NAMs药物转化评价体系、器官芯片技术与疾病模型构建、器官芯片毒理学与环境科学、器官芯片医学与精准治疗、器官芯片美妆个护与医美健康、类器官及器官芯片与营养物质功能评价、类器官前沿与干细胞工程、类器官与器官芯片融合创新、Engineering Workshop on Intelligent Organoid Systems、3D打印与生物制造、器官芯片与生物材料、类器官自动化与人工智能创新发展、器官芯片研产融战略论坛、器官芯片与药物研发等方向。与会专家共同探讨了器官与器官芯片领域的最新研究进展、技术瓶颈与未来趋势,助力该领域从基础研究向临床转化和产业应用加速迈进。

会议期间,我院黄棣教授以“Biomechanics-Driven Organ on Chip”为题作学术报告,系统介绍了团队在肺、骨、关节软骨等器官芯片与生物制造领域的最新研究进展。报告将生物力学与器官芯片技术相结合,重点展示了团队在构建更接近人体生理环境的器官芯片模型方面的探索与突破,受到与会专家的广泛关注与好评。

本次大会的召开,标志着iMPSS系列会议首次落地亚太,为中国器官芯片领域的产业与应用成果提供了重要的国际展示窗口。会议期间我院师生与全球顶尖专家学者进行了深入交流,进一步提升了学院在本领域的国际影响力和学术声誉。

一审:武晓刚

二审:黄 棣

三审:陈永乐

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